带轴承封装型-军工级薄型感应式编码器DAB系列

  • 应用行业: 国防、航天航空、工业、医疗、汽车行业
  • 外径(mm): 70~112mm
  • 孔径/轴径(mm):22~50mm
  • 厚度(mm): 20~28mm
  • 分辨率(CPR):18~19bits
  • 精度:0.015°~0.01°
  • 最高转速:3000~1500rpm
  • 输出协议:SSI、BiSS-C、ASI
  • 工作温度:-40℃ 到 +85℃
  • 储藏温度:   -50℃ 到 +100℃
  • 品名:带轴承封装型-军工级薄型感应式编码器DAB系列
  • 定制
分类:

产品描述

特点

– 紧凑型,自带外壳和轴承
– 集成了定\转子、角度解算和编码输出电路
– 高精度,绝对单圈位置输出
– 角度输出采用SSI/BISS-C协议
– 对EMI、RFI 和磁场具有高耐受性

规格

参数

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