带轴承封装型-军工级薄型感应式编码器DAB系列
- 应用行业: 国防、航天航空、工业、医疗、汽车行业
- 外径(mm): 70~112mm
- 孔径/轴径(mm):22~50mm
- 厚度(mm): 20~28mm
- 分辨率(CPR):18~19bits
- 精度:0.015°~0.01°
- 最高转速:3000~1500rpm
- 输出协议:SSI、BiSS-C、ASI
- 工作温度:-40℃ 到 +85℃
- 储藏温度: -50℃ 到 +100℃
- 品名:带轴承封装型-军工级薄型感应式编码器DAB系列
- 定制
产品描述
特点
– 紧凑型,自带外壳和轴承
– 集成了定\转子、角度解算和编码输出电路
– 高精度,绝对单圈位置输出
– 角度输出采用SSI/BISS-C协议
– 对EMI、RFI 和磁场具有高耐受性
规格
参数
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